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紅外線加熱型TDS的特點
紅外線加熱式升溫解吸分析儀TDS1200Ⅱ是用質譜儀在超高真空中對樣品進行程序化溫度時，實時觀察解吸分子的分析儀。
即使是水、氫氣、氧氣和二氧化碳等具有高背景的成分，也可以從極少量中檢測到，因為它們是在真空中測量的。
可以識別和量化從樣品中解吸的分子的化學種類。此外，還可以獲得解吸氣體的吸附/結合狀態(tài)、擴散過程等信息。
非常適合測量薄膜樣品和容易被紅外線加熱的薄膜樣品。新的 TDS1200Ⅱ 是傳統(tǒng) TDS1200 系統(tǒng)的更新，并使用觸摸面板作為界面。符合 CE 標志使用標準。
負載鎖定室對于高測量效率（高通量）和高靈敏度是不可少的。我們的負載鎖定室和樣品轉移機制只允許將樣品快速引入超高真空分析室。
如果沒有負載鎖定室，每次更換樣品時分析室都必須對大氣開放。一旦打開到大氣中，大量的大氣成分（尤其是水分）被吸附在分析室中，需要很長時間才能充分排出。
在熱解吸分析中，重要的是在加熱樣品時分析室和分析室內(nèi)的組件不被加熱。對于具有加熱腔室的結構的TDS，很難區(qū)分從樣品中釋放的氣體和從腔室中釋放的氣體。
TDS1200Ⅱ通過石英棒導入的紅外線直接加熱樣品，即使在高溫區(qū)域也可將背景水平的上升降至低，可以進行高靈敏度測量。
QMS 電離室位于樣品正上方，用于靈敏檢測解吸氣體。通過將其設置在正上方，從樣品中解吸出來的氣體可以直接到達QMS電離室，因此可以以高靈敏度檢測高氣相沉積的金屬和大分子量的有機分子。
數(shù)據(jù)處理程序可以量化解吸的氣體。有必要定期校準質譜儀的靈敏度以量化解吸氣體。
使用標準漏孔進行靈敏度校準需要與氣體類型相同數(shù)量的昂貴標準漏孔，并且校準工作非常耗時。此外，在使用標準泄漏有毒氣體時，安全和健康管理變得更加嚴格。
當前的量化程序可以比標準泄漏校準方法更快、更容易、更安全地量化解吸氣體。只需定期測量我們的 NIST 可追溯氫標準樣品，即可獲得高度準確的結果。經(jīng)證實，我公司開發(fā)的靈敏度校正方法即使在氫氣以外的氣體中也能校正靈敏度，與基于AIST（AIST）國標標準漏孔校準的定量結果吻合較好。 .
