用于控制半導體晶片拋光過程中厚度的均勻性設備

發(fā)布日期：2021-06-30      瀏覽次數(shù)：1003

用于控制半導體晶片拋光過程中厚度的均勻性設備

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，對石英晶體產(chǎn)品的產(chǎn)量、質量和性能提出了更高的要求，這就相應的要求晶體生產(chǎn)行業(yè)加速生產(chǎn)設備與質量檢測設備的研究與開發(fā)。本課題所研究的石英晶體厚度檢測儀就是為國內晶體行業(yè)產(chǎn)品質量檢測而開發(fā)，它可以取代同類昂貴進口設備而用于晶體生產(chǎn)企業(yè)晶片研磨厚度與成品厚度檢測。

半導體晶片非接觸式測厚儀OZUMA22 



<使用>

半導體用晶圓（各種材料） 硅Si.GaAs 砷化鎵等，玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測厚（非接觸式測厚）

<特點>

1. 1. 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚（非接觸式測厚），不會造成劃痕和污染等損壞
。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料，可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。在潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使是鏡面透明或半透明，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于采用上下測量噴嘴進行測量，因此
　 　可以準確測量“厚度”，而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。
　?。?ldquo;雪橇”測量也可以作為選項（* 1））
6. 由于操作簡單，因此可以非常輕松地進行測量和校準（* 2）。

<測量原理>

精確控制上、下測量噴嘴的背壓，噴嘴定位使噴嘴與被測物體之間的間隙恒定，并與預先用基準規(guī)校準的值進行比較計算處理對被測物體進行測量操作，可精確計算厚度。

<性能>

　　分辨率 0.1 μm
　　重復精度 10 次重復 連續(xù)測量時的標準偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
　　測量范圍 max. 10mm (* 3)
　　供能電源 AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 潔凈空氣 0.4MPa 20NL/min. (*4)

<基本配置>
標準的非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）是一組以下設備。
(1) 非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）主體 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
②測量臺（安裝臺） ? ? ? ? 從附“表型”選擇 ?
? ? ? ? ? ? ?? 1 套③ 控制盒（分體型） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
④ 手動操作開關盒 ? ? ? ? ? ? ?· · · · · · 1套

⑤ 顯示器（7"彩色液晶觸摸屏）或用于測量控制的個人電腦??????????1套
⑥連接電纜?????????????????? ? ? ? 1 套
⑦ 校準規(guī)（指ding厚度） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 個
⑧ 測量控制的標準軟件 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
除上述以外，還可以根據(jù)用途從“選項一覽”中選擇選項。