殘留應(yīng)力的檢測(cè)原理及殘留應(yīng)力消除技術(shù)分析

發(fā)布日期：2022-10-31      瀏覽次數(shù)：669

殘留應(yīng)力的檢測(cè)原理及殘留應(yīng)力消除技術(shù)分析

殘留應(yīng)力的檢測(cè)原理

殘余應(yīng)力是影響構(gòu)件疲勞強(qiáng)度、抗應(yīng)力腐蝕開裂性或微動(dòng)疲勞強(qiáng)度的極其重要的因素。作為噴丸領(lǐng)域的企業(yè)，我們不僅測(cè)量部件的殘余應(yīng)力，還針對(duì)客戶面臨的強(qiáng)度相關(guān)問題提出解決方案。

此外，構(gòu)件熱處理引起的變形和開裂，以及熱處理和磨削產(chǎn)生的有害拉伸殘余應(yīng)力可以通過評(píng)估殘余應(yīng)力來處理。

我們也可以只測(cè)量表面，但重要的是要了解深度分布以評(píng)估殘余應(yīng)力。在本公司，我們通過電解拋光去除表面，因此可以獲得深度方向的殘余應(yīng)力分布。

1.通過將 X 射線裝置的光束直徑設(shè)置為 150 μm，可以測(cè)量微小區(qū)域。

2.我們也可以只測(cè)量表面，但重要的是要了解深度分布以評(píng)估殘余應(yīng)力。我們通過電解拋光測(cè)量殘余應(yīng)力分布（深度約為 3 mm）。（由于測(cè)量位置和構(gòu)件形狀的影響，可能無法實(shí)現(xiàn)。）

3.除鋼材外，還可測(cè)量鋁、鎳、鈦、氧化鋯、銅、硬質(zhì)合金、TiNi形狀記憶合金等各種合金。也可以測(cè)量一些陶瓷。

4.還提供顯微維氏硬度（深度方向分布）測(cè)量（符合 ASTM E384）和粗糙度測(cè)量（符合 JIS B0601:'01）。

殘留應(yīng)力消除技術(shù)分析



Vibrodyne的特點(diǎn)




顯著減少處理時(shí)間和外包處理成本

金屬加工、焊接、鑄造等過程中的加熱和冷卻，會(huì)在表面下產(chǎn)生應(yīng)力，從而導(dǎo)致變形和裂紋等問題。
通常，這些應(yīng)力可以通過熱處理消除，但使用 Vibrodyne，可以通過對(duì)工件施加特殊的機(jī)械振動(dòng)來獲得相同的效果。
此外，與熱處理相比，Vibrodyne 處理的交貨時(shí)間短，設(shè)備和加工成本不到 1/10，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，能耗不到 1/100，是一種環(huán)保機(jī)器。 Vibrodyne 是新的振動(dòng)型內(nèi)部金屬應(yīng)力消除和金屬穩(wěn)定裝置。

激活原子的運(yùn)動(dòng)并糾正原子結(jié)構(gòu)中的缺陷

如果金屬有殘余應(yīng)力，則金屬的原子結(jié)構(gòu)存在缺陷。
通過在熱處理中施加熱能和在振動(dòng)處理中施加振動(dòng)能，增強(qiáng)了金屬原子的運(yùn)動(dòng)并糾正了原子結(jié)構(gòu)中的缺陷。
此外，還報(bào)道了以下三種理論。

1.有效頻率（共振點(diǎn)的振動(dòng)有效）
2.共振點(diǎn)移動(dòng)（釋放應(yīng)力后共振點(diǎn)下降）
3.共振點(diǎn)穩(wěn)定（去除應(yīng)力后共振點(diǎn)更穩(wěn)定）點(diǎn)穩(wěn)定）




應(yīng)力消除處理方法




?掃描1	共振面積測(cè)量 測(cè)量  振幅上升點(diǎn)頻率（FL1）和共振點(diǎn)頻率（FH1）
?運(yùn)行 1	激發(fā)（應(yīng)力消除） 以 FL1 和 FH1 之間的頻率激發(fā) 15 到 30 分鐘
?掃描2	重新測(cè)量共振區(qū)域 測(cè)量 FL2 和 FH2
?運(yùn)行2	再勵(lì)磁（確認(rèn)穩(wěn)定性） 最終測(cè)量共振點(diǎn)（確認(rèn)完成）
?掃描3	共振點(diǎn)的最終測(cè)量（結(jié)束確認(rèn)） 如果 FH3 與 FH2 匹配，則結(jié)束處理 如果不匹配，重復(fù) ④→⑤ 直到 FHn 匹配 FHn-1

在 Vibrodyne 中，當(dāng)工件的頻率逐漸增加時(shí)振幅開始上升的頻率（FL：Frequency Low）與往復(fù)運(yùn)動(dòng)頻率處的共振點(diǎn)的頻率（ FH： 區(qū)之間Frequency